Kontaktlose Messung für Schnittstellenlücken

EP4715323 25. März 2026

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4715323
Anmeldetag
7. März 2022
Veröffentlichung
25. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01B11/14, G01B11/24G01B11/24
Offizieller Volltext

Abstract

A method (200) for measuring a hole (130) comprises: driving (202) a fiber optic probe (114) into the hole; determining (204) a profile (128) by scanning walls (132) of the hole via the fiber optic probe; determining (206) whether an interface gap (140) exists at the walls of the hole based on the profile; and if the interface gap exists, identifying (220) sealant (1110) at the interface gap based on a region (1344) of the profile representing the interface gap.

Anmelder

Firma
The Boeing Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

9.248 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen