Wärmesperre und Batteriemodul

EP4715973 25. März 2026

Anmelder: SK On Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4715973
Anmeldetag
29. Juli 2025
Veröffentlichung
25. März 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

The present disclosure provides a thermal barrier and a battery module, wherein the thermal barrier comprises a heat-absorbing layer comprising a hydrogel, wherein the hydrogel comprises an absorbent polymer and water retained in the absorbent polymer, and the hydrogel comprises 3 to 10 parts by weight absorbent polymer based on 100 parts by weight of water.

Anmelder

Firma
SK On Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 SK On

Südkoreanisches Unternehmen der SK-Gruppe, das Batteriezellen und Batteriesysteme für Elektrofahrzeuge sowie Energiespeicherlösungen entwickelt und produziert.

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Vertreten von

  • Prüfer & Partner mbB Patentanwälte · Rechtsanwälte

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