Gehäuse für Integrierte Schaltung und Herstellungsverfahren
EP4716451
25. März 2026
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4716451
- Anmeldetag
- 10. September 2025
- Veröffentlichung
- 25. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W72/20
Abstract
Dans le boîtier (BT) on contient la colle entre la face arrière (12) de la puce (1) et la face avant (20) du substrat porteur (2) lors du placement et de la fixation de la puce (1) sur le substrat porteur (2).A cet égard, la face arrière de la puce comporte des premiers trous borgnes (13) et la face avant du substrat porteur comporte des deuxièmes trous borgnes (27) définissant des logements permettant de contenir la colle.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
733 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Casalonga