Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4717734
28. November 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4717734
- Anmeldetag
- 24. April 2024
- Veröffentlichung
- 28. November 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention relates to a resin composition containing (A) a siloxane-modified maleimide resin, (B) a conjugated diene-based polymer, and (C) a phosphorus-based flame retardant, and a prepreg, a laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München