Verbindungsdurchbruchteststrukturen und -Verfahren
EP4718088
1. April 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4718088
- Anmeldetag
- 21. August 2025
- Veröffentlichung
- 1. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28
Abstract
Improved breakdown test structures are provided. In some embodiments, multiple test structures may be combined into a single (e.g., two-terminal) test structure for monitoring interconnect voltage breakdown (VBD) of representative interconnect structures within scribe line regions.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
-
HGF