Fabrikbodenmodellierung

EP4718309 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718309
Anmeldetag
20. August 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G06F30/13, G06F30/27, G06N3/08
Offizieller Volltext

Abstract

System and techniques for facility floor modeling are described herein. A scan set that includes depth data and correlated image data from various positions on a facility floor is obtained. This data includes representations of equipment in the factory. A trained model is invoked, receiving the scan set as input and producing, as output, a computer model of the equipment along with associated information. The computer model of the equipment is integrated into a larger computer model of the factory and the information regarding the equipment is stored in a data structure that corresponds to the equipment's representation within the computer model of the factory.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

6.136 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

  • HGF

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