Flexible Montagestrukturen für Oberflächenmontierte Komponenten

EP4718955 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718955
Anmeldetag
12. August 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

In one embodiment, an apparatus includes a circuit board (e.g., a motherboard) having conductive contacts that are integral with and extend away from a first metal layer of the circuit board. The contacts may extend away from the circuit board at an angle less than 90 degrees (e.g., less than 45 degrees in some embodiments). The contacts may include flat surfaces that are elevated away from and generally parallel with the upper surface of the circuit board.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Kanzlei
Maucher Jenkins Freiburg im Breisgau, Deutschland

Maucher Jenkins ist eine anglo-deutsche IP-Kanzlei mit britischen Wurzeln bis 1937, entstanden 2016 durch Zusammenschluss mit dem Freiburger Haus. Präsent in Deutschland, Großbritannien, der Schweiz und China, als Brücke zwischen den Rechtsräumen.

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