Vorsprünge von Buchsenkörpern mit Metall
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4718957
- Anmeldetag
- 19. August 2025
- Veröffentlichung
- 1. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/10
Abstract
Protrusions of socket bodies having metal are disclosed. An example apparatus comprises a socket body, the socket body including a plastic material, an array of contacts distributed across a surface of the socket body, and a protrusion extending away from the surface of the socket body, the protrusion to facilitate alignment of an IC package with the array of contacts, the protrusion including metal.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Maiwald GmbH · München