Vorsprünge von Buchsenkörpern mit Metall

EP4718957 1. April 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718957
Anmeldetag
19. August 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H05K7/10
Offizieller Volltext

Abstract

Protrusions of socket bodies having metal are disclosed. An example apparatus comprises a socket body, the socket body including a plastic material, an array of contacts distributed across a surface of the socket body, and a protrusion extending away from the surface of the socket body, the protrusion to facilitate alignment of an IC package with the array of contacts, the protrusion including metal.

Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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