Verfahren zur Herstellung einer Hochdichten Elektrischen Verbindungsstruktur

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4719027

Anmeldetag

23. September 2025

Veröffentlichung

1. April 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H10W20/00

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'une structure d'interconnexion électrique (1) comprenant une étape de mise à disposition (E0) d'une structure initiale (10) comprenant un substrat (3), un élément inférieur (2) électriquement conducteur, une cavité (20) ménagée dans le substrat (3) et présentant une paroi interne (23) définissant intérieurement un accès à l'élément inférieur (2), et une couche électriquement isolante (30) ; une étape de formation (E1) d'un élément d'interconnexion (40) dans la cavité (20) ; et une étape de polissage finale (E3), dans laquelle une portion de l'élément d'interconnexion (40) et au moins une partie de la couche électriquement isolante (30) sont retirées simultanément par polissage mécanochimique par l'intermédiaire d'un agent de polissage final, formant ainsi la structure d'interconnexion électrique (1).

Anmelder

Firma

Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich