Plattenverbindungsmechanismus und Verfahren zum Verbinden von Platten in einer Modularen Verpackung

EP4719930 5. Dezember 2024

Anmelder: Chalecki, Dariusz, Chalecki, Tadeusz 🇵🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4719930
Anmeldetag
28. Mai 2024
Veröffentlichung
5. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B65D6/24, B65D21/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Chalecki, Dariusz
Chalecki, Tadeusz
Land
🇵🇱 Polen

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