Verfahren zur Erweiterung einer Noc-Verbindung über Mehrere Chips in 3D
EP4720871
5. Dezember 2024
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4720871
- Anmeldetag
- 8. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F15/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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