Polierkissen und Verfahren zum Polieren eines zu Polierenden Objekts
EP4721923
5. Dezember 2024
Anmelder: Kureha Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4721923
- Anmeldetag
- 31. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A polishing pad of the present invention includes a polishing layer including a composition containing a hydrolyzable resin and an abrasive grain having a median diameter of less than 2 µm.
Anmelder
- Firma
- Kureha Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kureha Corporation
Kureha Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern mit Patenten zu Spezialkunststoffen, Batteriematerialien (PVDF) und pharmazeutischen Wirkstoffen.
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