Heissschmelzklebezusammensetzung

EP4722317 8. April 2026

Anmelder: Bostik SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4722317
Anmeldetag: 4. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. April 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C09J123/14(HENKEL AG & CO KGAA et al.)(BOSTIK INC et al.)(HAMANN RICHARD E et al.)no. 82919-37-7

Abstract

The present invention relates to a hot melt adhesive composition comprising: - a first non-amorphous single-site catalyzed polyolefin (PO1) having an average molecular weight ranging from 10 000 g/mol to 99 000 g/mol, and an enthalpy of fusion ranging from 30 J/g to 100 J/g; - a second non-amorphous single-site catalyzed polyolefin (PO2) having an average molecular weight greater than or equal to 100 000 g/mol, and an enthalpy of fusion ranging from 8 J/g to 30 J/g; - a wax having a drop melting point ranging from 70°C to 180°C; wherein the composition has a loss percentage of melt enthalpy between initial and after ageing lower than 10%, wherein the composition is free of hydrogenated styrene block copolymer.

Anmelder

Firma: Bostik SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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