Funkfrequenz-Frontend-Modul und Funkfrequenzchip
Anmelder: Lansus Technologies Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4723490
- Anmeldetag
- 29. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B1/40
Abstract
A radio frequency (RF) front-end module and an RF chip are provided. The RF front-end module includes a signal input end, an input matching circuit, an amplification circuit, an output matching circuit, a signal output end, and a bias circuit. A first end of the bias circuit is configured to be connected to a power supply, a second end of the bias circuit is configured to be connected to an external logic control circuit, and a third end of the bias circuit is configured to output a bias current to an input end of the amplification circuit. The external logic control circuit is configured to control on/off of the amplification circuit. The bias circuit includes a current mirror circuit, a first triode, a second triode, a third triode, a first resistor, a second resistor, and a third resistor. IIP3 performance of the RF front-end module is excellent.
Anmelder
- Firma
- Lansus Technologies Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.
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