Leiterplattenanordnung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4723820

Anmeldetag

1. Oktober 2025

Veröffentlichung

8. April 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H05K7/20, H10W40/60

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, die aufweist: eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (11) und einer Unterseite (12), elektrische Module (4) mit einer Oberseite (41) und einer Unterseite (42) und einen Kühlkörper (3), der thermisch mit der Unterseite (42) der elektrischen Module (4) gekoppelt ist. Es ist weiter vorgesehen, dass der Kühlkörper (3) eine strukturierte Oberseite (30) aufweist, die eine Mehrzahl von Kavitäten (31) und zwischen den Kavitäten (31) angeordnete Auflagestrukturen (32) umfasst, die eine Auflagefläche (33) für die Leiterplatte (1) bilden, wobei die Unterseite (12) der Leiterplatte (1) auf der Auflagefläche (33) aufliegt und der aufliegende Bereich der Unterseite (12) eine untere Anlagefläche (13) bildet, die elektrischen Module (4) in die Kavitäten (31) des Kühlkörpers (3) hineinragen, und an der Oberseite (11) der Leiterplatte (1) an Anpresspunkten (14), die der unteren Anlagefläche (13) gegenüber liegen, vorstehende Strukturen (25) eines Niederhalters (2) oder eines Deckels (6) anliegen, die die Anpresspunkte (14) mit einer Niederhaltekraft beaufschlagen.

Anmelder

Firma

Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co KG

Land

🇩🇪 Deutschland