Temperaturmessmodul und Temperaturerfassungsvorrichtung
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4726343
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 15. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention discloses a temperature measurement module and a temperature acquisition device. The temperature measurement module comprises: a housing (1); and a temperature sensor (2) which is provided in the housing (1). The temperature sensor (2) has a pair of pins (21), which are used as mating terminals for mating with terminals (5) of an electrical connection module (200). In the present invention, the temperature measurement module and the electrical connection module are press fitted together in a detachable manner, allowing the temperature sensor in the temperature measurement module to be replaced separately, thereby reducing the maintenance cost of the temperature acquisition device.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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