Isolierung von Elektrischen Hochtemperaturleitern für Elektromechanische Vorrichtungen
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4726748
- Anmeldetag
- 30. September 2025
- Veröffentlichung
- 15. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A method of forming a bonded coil is disclosed. A flat and/or rectangular wire conductor is formed into a spring. The spring is coated with ingredients using a first heat treatment to remove any organic material from the ingredients that cannot withstand temperatures above a first temperature. The spring is compressed into an edge-wound coil. A second heat treatment is performed at a second temperature to bond the edge-wound coil together and form the bonded coil. The bonded coil can operate in a temperature range up to a melting point of the insulation without degradation.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
13.046 Patente in unserer Datenbank