Verbesserte In-Faktorie-Profilbereitstellung in Euiccs
Anmelder: THALES DIS FRANCE SAS 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4727182
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 15. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The disclosure provides a method for installing a bound profile package on an embedded Universal Integrated Circuit Card, eUICC, during manufacturing of a device embedding the eUICC, the method being carried out by a binding module and comprising the following steps: - ordering (202) at least one protected profile package from a profile management server; - obtaining (209; 213) at least one identifier of the eUICC; - binding (210; 214) at least one of the ordered at least one protected profile package with the identifier of the eUICC, to obtain a bound profile package; - installing (211: 215) the obtained bound profile package on the eUICC.
Anmelder
- Firma
- THALES DIS FRANCE SAS
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Französischer Technologiekonzern mit Sitz in Paris, aktiv in Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, Sicherheitstechnologie sowie Bahn- und Kommunikationssystemen für zivile und militärische Anwendungen.
3.469 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Lotaut, Yacine Diaw