Elektronische Vorrichtung mit Fpcb-Anordnung

EP4727269 26. Februar 2026

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4727269
Anmeldetag
19. Mai 2025
Veröffentlichung
26. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/14
Offizieller Volltext

Abstract

An electronic device includes a housing including a first housing part and a second housing part, a first printed circuit board (PCB), a second PCB, and a flexible printed circuit board (FPCB) assembly. The FPCB assembly includes a first PCB where a first set of signal lines is formed, a second PCB where a second set of signal lines is formed, and at least one link part rotatably connecting the first PCB and the second PCB. The at least one link part includes a first sub link part and a second sub link part rotatably coupled to each other.

Anmelder

Firma
Samsung Electronics Co., Ltd
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

  • HGF

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