Basismaterial zur Montage einer Elektronischen Vorrichtung
EP4729289
19. Dezember 2024
Anmelder: Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4729289
- Anmeldetag
- 11. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A base material for mounting an electronic device, the base material including a metal foil (A), a hygroscopic layer, and a barrier sheet laminated in this order, in which the metal foil (A) has a thickness of from 5 to 20 µm.
Anmelder
- Firma
- Toyo Seikan Group Holdings, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Group
Toyo Seikan Group Holdings ist ein japanischer Verpackungskonzern, bekannt für Getränkedosen und Verpackungslösungen für die Lebensmittelindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungs- und Kunststofftechnik, ergänzt durch pharmazeutische Verpackungen. Anmeldungen erstrecken sich von 2004 bis 2025.
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Vertreten von
-
J A Kemp LLP
J A Kemp LLP · London