Basismaterial zur Montage einer Elektronischen Vorrichtung
Anmelder: Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4729290
- Anmeldetag
- 11. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A base material for mounting an electronic device, the base material including a metal foil and a protective resin layer, in which the protective resin layer is provided on a surface of the metal foil on one side, a surface of the metal foil on the other side is a surface on a side on which the electronic device is mounted, and a hygroscopic resin layer is provided on the surface of the metal foil on the other side.
Anmelder
- Firma
- Toyo Seikan Group Holdings, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Toyo Seikan Group Holdings ist ein japanischer Verpackungskonzern, bekannt für Getränkedosen und Verpackungslösungen für die Lebensmittelindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungs- und Kunststofftechnik, ergänzt durch pharmazeutische Verpackungen. Anmeldungen erstrecken sich von 2004 bis 2025.
562 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
J A Kemp LLP
J A Kemp LLP · London