Hochfrequenzkomponenten-Testvorrichtung und Verfahren dafür
Anmelder: Industrial Technology Research Institute 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4729974
- Anmeldetag
- 21. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 22. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R35/00
Abstract
A high-frequency component test device including a test key and a test module is provided. The test key includes a front-level key and a back-level key which are arranged symmetrically and have the same electrical length and characteristic impedance. The test module is used to measure an S parameter of the front-level key and the back-level key connected directly and an S parameter of a structure where a device under test (DUT) is added between the front-level key and the back-level key. The test module performs S parameter calculation in the frequency domain and converts the S parameter into an ABCD parameter matrix, and then obtains an ABCD parameter of a de-embedded OUT using a matrix root-opening operation and an inverse matrix operation.
Anmelder
- Firma
- Industrial Technology Research Institute
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.
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Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.