Wärmeleitende Chipbefestigungsfolie
EP4731724
26. Dezember 2024
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4731724
- Anmeldetag
- 20. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Henkel IP Department
Henkel IP Department · Düsseldorf