Leiterplattenanordnung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4734672

Anmeldetag

16. Oktober 2025

Veröffentlichung

29. April 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H05K3/28, // H05K3/34

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, die aufweist: eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (11) und einer Unterseite (12), und ein elektrisches Modul (2) mit einer Oberseite (21) und einer Unterseite (22), das mit seiner Oberseite (21) mit der Unterseite (12) der Leiterplatte (1) elektrisch verbunden ist, wobei zur elektrischen Kontaktierung des elektrischen Moduls (2) dieses auf seiner Oberseite (21) elektrische Kontakte (42, 426, 427, 428) aufweist, und wobei zwischen der Oberseite (21) des elektrischen Moduls (2) und der Unterseite (12) der Leiterplatte (1) im Bereich neben den elektrischen Kontakten (42, 426, 427, 428) ein Underfillmaterial (5) angeordnet ist. Es ist vorgesehen, dass die elektrischen Kontakte (42, 426, 427, 428) jeweils benachbart zu einem Seitenrand (211-214) der Oberseite (21) des elektrischen Moduls (2) angeordnet sind und ein Randspalt (7) zwischen dem jeweiligen elektrischen Kontakt (42, 426, 427, 428) und dem benachbarten Seitenrand (211-214) über ein Edgebondmaterial (8) verschlossen ist.

Anmelder

Firma

Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co KG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete