Dreidimensionaler (3D) Chipstapel mit Hoher Bandbreite
EP4736231
2. Januar 2025
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4736231
- Anmeldetag
- 17. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
648 Patente in unserer Datenbank