Randmontierte Speicherverbindergrundfläche
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4738061
- Anmeldetag
- 29. September 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A dual inline memory module (DIMM) connector has pins to connect to pad footprints and signal routing that reduces crosstalk and noise. The shape and placement of ground pads and signal pads can improve grounding of noise signals and improve the signal isolation on the signal pins. The ground pads can have additional ground vias to increase the ground path to the ground plane.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
6.136 Patente in unserer Datenbank
Maucher Jenkins ist eine anglo-deutsche IP-Kanzlei mit britischen Wurzeln bis 1937, entstanden 2016 durch Zusammenschluss mit dem Freiburger Haus. Präsent in Deutschland, Großbritannien, der Schweiz und China, als Brücke zwischen den Rechtsräumen.