Keramisches Elektronisches Mehrschichtbauelement
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4738403
- Anmeldetag
- 27. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/228, H01G4/30
Abstract
Provided are multilayer ceramic electronic components that are each able to reduce or prevent excessive flow of a bonding material appropriately to reduce or prevent the occurrence of solder splash. A multilayer ceramic capacitor (1) includes a multilayer ceramic capacitor main body (2), metal terminals (100A, 100B) connected to external electrodes (40A, 40B) via a bonding material (5), and an exterior material (3) that covers the multilayer ceramic capacitor main body 2, etc. The metal terminals (100A, 100B) include bonding surfaces (110A1, 110B1) that bond the bonding material (5) and contact surfaces (CS1, CS2) in contact with the exterior material (3). The contact surfaces (CS1, CS2) include a surface of an outermost surface plating film (100Ab2, 100Bb2) and a surface of an intermetallic compound (100Ab3, 100Bb3) having a wettability lower than that of the surface of the outermost surface plating film (100Ab2, 100Bb2).
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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