Antennenelement, Antennenarray und Antennenmodul

EP4738609 2. Januar 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4738609
Anmeldetag
19. Juni 2024
Veröffentlichung
2. Januar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01Q9/42, H01Q1/52, H01Q21/06
Offizieller Volltext

Abstract

[Object] Provided are an antenna element, an antenna array, and an antenna module that are capable of achieving miniaturization and a wider bandwidth with a simple structure. [Solving Means] An antenna element according to an embodiment of the present technology includes a first conductor layer having a planar element shape, a second conductor layer, a dielectric layer, a first interlayer connection portion, and a second interlayer connection portion. The second conductor layer is connected to a ground potential. The dielectric layer is provided between the first conductor layer and the second conductor layer. The first interlayer connection portion penetrates the dielectric layer and connects the first conductor layer to a power feed portion. The second interlayer connection portion penetrates the dielectric layer and connects the first conductor layer and the second conductor layer.

Anmelder

Firma
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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