Verfahren zur Herstellung eines Systems in einem Paket (sip) unter Verwendung eines Integrierten Pakets auf einem Leiterrahmen
EP4739081
6. Mai 2026
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739081
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A system in package (SiP) includes two or more integrated circuit (IC) packlets performing different functionalities. Each packlet includes a bare functional IC die encapsulated within a first body and including etched individual leads. The packlets are mounted to a leadframe and encapsulated within a second body. A metal heatsink is attached to the leadframe, on a side opposite the two or more IC packlets, using a non-electrically conductive adhesive material.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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