Laminierte Haftfolie, Laminat und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Anmelder: Mitsui Kinzoku Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4744890
- Anmeldetag
- 5. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00, B32B15/08, H05K3/46
Abstract
There is provided an adhesive laminate sheet that allows for rapid release and removal after use as a reinforcing sheet. The adhesive laminate sheet includes a carrier, a release layer provided on the carrier, and an adhesive layer provided on the release layer and containing an adhesive material.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Kinzoku Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.
257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Potter Clarkson
Potter Clarkson · Copenhagen