Kupferverbundpartikel, Verfahren zu Ihrer Herstellung und Ihre Verwendung
Anmelder: Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4748513
- Anmeldetag
- 16. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention provides: composite copper particles which are suitable as a starting material for a paste that can be sintered even in an inert atmosphere and can be applied to a pressureless bonding method and for a bonding member that contains the paste; and a method for producing the composite copper particles.The present invention provides composite copper particles which contain copper particles, a monocarboxylic acid or a salt thereof, and a compound represented by general formula 1: R<sup>1</sup>(OCH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>OR<sup>2</sup>. (In the formula, R<sup>1</sup> represents an alkyl group, an aryl group or a hydrogen atom; R<sup>2</sup> represents an alkyl group, an aryl group, a hydrogen atom or an acetyl group; and n represents an integer of 1 to 4. However, the cases where both R<sup>1</sup> and R<sup>2</sup> are hydrogen atoms are excluded.) The composite copper particles have an average particle diameter of 170 nm to 600 nm inclusive as measured by a scanning electron microscope.
Anmelder
- Firma
- Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, unter anderem bekannt für Titandioxid und Agrarchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie organische Chemie, ergänzt um anorganische Werkstoffe und medizintechnische Anwendungen. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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