Verbundpulver, Formkörper, Gehärteter Gegenstand und Verfahren zur Herstellung des Verbundpulvers
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4748514
- Anmeldetag
- 21. September 2023
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/05, B22F1/102
Abstract
A compound contains a metal powder, and a resin composition. The metal powder is a soft magnetic material. The resin composition contains a thermosetting resin. The compound powder contains a plurality of large particles with a particle diameter of greater than 500 µm. A content of the large particles in the compound powder is 40% by mass or more and 100% by mass or less. At least a part of the plurality of large particles includes at least one metal particle constituting the metal powder, and the resin composition covering the metal particle.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München