Laminat, Verpackungsbeutel und Verpackung
EP4748570
23. Januar 2025
Anmelder: Toppan Holdings Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4748570
- Anmeldetag
- 19. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A laminate having a laminate structure including a substrate layer, an intermediate layer and a sealant layer, laminated in this order, wherein maximum opening heights H1 and H2 measured through predetermined steps satisfy the following conditions, and a loop stiffness value after the laminate is heated at 128°C for 15 minutes is 80 mN or greater and 220 mN or less: 4 mm ≤ H1 6 mm ≤ H2
Anmelder
- Firma
- Toppan Holdings Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
2.559 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München