Epoxidharzzusammensetzung, Haftmittel, Dichtungsmaterial, Gehärteter Artikel, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4748869
- Anmeldetag
- 11. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition with which it is possible to suppress the discoloration of an object having the composition applied thereto even when the composition contains a specific trithiol compound; an adhesive agent or a sealing material containing the composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component. Provided are: an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin having a halogen content of 1600 ppm or less, (B) a thiol compound represented by chemical formula (I), and (C) a basic curing catalyst; an adhesive agent or a sealing material containing the epoxy resin composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component.
Anmelder
- Firma
- Namics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
336 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München