Epoxidharzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4748870
- Anmeldetag
- 11. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition which exhibits good low temperature curability even if a specific trithiol compound is contained therein; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition. Provided are: an epoxy resin composition that contains (A) a thiol compound represented by chemical formula (I), (B) a thiol compound having an isocyanuric acid skeleton, (C) an epoxy resin and (D) a latent thermal curing catalyst; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition.
Anmelder
- Firma
- Namics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
336 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München