Verfahren zur Herstellung einer Photonischen Integrierten Schaltung und Photonische Integrierte Schaltung
Anmelder: Universität Heidelberg 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4749340
- Anmeldetag
- 21. November 2024
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/136
Abstract
The invention relates to a method of manufacturing a photonic integrated circuit, comprising: providing a wafer comprising a first layer (S1); coating the first layer with a soft resist (S2); patterning a pattern for one or more photonic components on the soft resist (S4); and dry etching the one or more photonic components in the first layer (S6).
Anmelder
- Firma
- Universität Heidelberg
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
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