Widerstand für Iii-V-Halbleiteranordnung
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4750246
- Anmeldetag
- 9. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A resistor including a first current transport level, a second current transport level, and a vertical interconnect resistor that couples the first and second current transport levels. The vertical interconnect resistor includes a doped conductive layer including one of indium gallium nitride (InGaN) and a doped polysilicon. The first and second current levels may include a number of current level islands that can be coupled in a lateral serpentine fashion and a vertical serpentine fashion to control a length and resistance value of the resistor. The resistor can be employed with III-V semiconductor devices and takes up less areal space than current resistors.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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