Widerstand für Iii-V-Halbleiteranordnung

EP4750246 27. Mai 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4750246
Anmeldetag
9. Mai 2025
Veröffentlichung
27. Mai 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A resistor including a first current transport level, a second current transport level, and a vertical interconnect resistor that couples the first and second current transport levels. The vertical interconnect resistor includes a doped conductive layer including one of indium gallium nitride (InGaN) and a doped polysilicon. The first and second current levels may include a number of current level islands that can be coupled in a lateral serpentine fashion and a vertical serpentine fashion to control a length and resistance value of the resistor. The resistor can be employed with III-V semiconductor devices and takes up less areal space than current resistors.

Anmelder

Firma
GlobalFoundries U.S. Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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