Elektrodenplattenkerbungsvorrichtung und Verfahren zum Kerben einer Elektrodenplatte

EP4751869 3. Juni 2026

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4751869
Anmeldetag
25. November 2025
Veröffentlichung
3. Juni 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

The present invention relates to an electrode plate notching apparatus and a method of notching an electrode, and an object thereof is to prevent generation of threads or burrs in a notching process. An electrode plate notching apparatus (1) according to embodiments includes a lower body (100) which supports an electrode plate (10) transferred in a first direction, a die (300) installed on the lower body (100) to face a non-coating portion of the electrode plate (10) and including a punch hole (400), an upper body (200) installed above the lower body (100) to be movable upwardly and downwardly, a punch (500) installed on the upper body (200) to ascend and descend in conjunction with ascent and descent of the upper body (200) and inserted into the punch hole (400) as the upper body (200) descends, and a tension application member (600) which applies tension to the electrode plate (10) in a second direction intersecting the first direction before the punch (500) is inserted into the punch hole (400).

Anmelder

Firma
SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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