Metall-Keramik-Substrat und Elektronisches Bauteil umfassend ein Metall-Keramik-Substrat
EP4752122
3. Juni 2026
Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4752122
- Anmeldetag
- 29. November 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat und ein elektronisches Bauteil umfassend ein Metall-Keramik-Substrat. Das Metall-Keramik-Substrat enthält (i) einen Keramikkörper, (ii) eine Metallschicht, die mit dem Keramikkörper flächig verbunden ist, wobei die Metallschicht wenigstens eine Aussparung aufweist und eine Oberfläche des Keramikkörpers durch die Aussparung freigelegt ist, wobei die durch die Aussparung freigelegten Oberfläche des Keramikkörpers einen Gehalt von 0,5 - 15 Gewichtsprozent eines Aktivmetall aufweist.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Fachgebiete
Vertreten von
-
Heraeus IP
Heraeus IP · Hanau