Abnehmbares Halbleitersubstrat aus Polykristallinem Siliciumcarbid
EP4754803
6. Februar 2025
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4754803
- Anmeldetag
- 25. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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