Elektrische Sicherung mit einer Sicherungsverbindung Entlang Seitenwänden einer Inaktiven Gate-Struktur

EP4756875 10. Juni 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4756875
Anmeldetag
4. Juni 2025
Veröffentlichung
10. Juni 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/525, H10D84/08
Offizieller Volltext

Abstract

An electronic fuse includes an inactive gate structure over a substrate, and a fuse link along at least one sidewall of the inactive gate structure. A first terminal is at a first end of the fuse link, and a second terminal is at a second of the fuse link. The fuse link takes the form of a conductive metal spacer along at least one sidewall of the inactive gate structure and can be formed without a silicide process. Although the e-fuse can be used with any semiconductor device, it is advantageous for use with, for example, III-IV semiconductor devices. The method of making the e-fuse does not require any additional masks and provides a fuse link having a sub-photolithographic width dimension.

Anmelder

Firma
GlobalFoundries U.S. Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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