Verfahren zur Schichtdickenkorrektur

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4757180

Anmeldetag

1. Dezember 2025

Veröffentlichung

10. Juni 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H03H3/02, H10N30/071

Abstract

L'invention concerne un procédé de correction d'épaisseur comprenant successivement une étape de mise à disposition (E0) d'un substrat support (5) comprenant une couche mince (10), ladite couche mince (10) présentant une surface (s10) s'étendant jusqu'à un bord périphérique (b10) ; une étape de gravure (E2), dans laquelle la couche mince (10) est gravée sélectivement par bombardement d'ions localisé, de sorte qu'une épaisseur (e10) de ladite couche mince (10) varie progressivement depuis un centre (C10) la couche mince (10) vers le bord périphérique (b10) ; et une étape de planarisation (E3), dans laquelle la couche mince (10) est polie par polissage mécanochimique, de sorte qu'à l'issue de l'étape de planarisation (E3), la couche mince (10) présente une épaisseur sensiblement constante.

Anmelder

Firma

Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich