Leistungsmodule mit Verbesserter Wärmeleitfähigkeit
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4757499
- Anmeldetag
- 19. November 2025
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Power modules with enhanced thermal conductivity are disclosed herein. In certain embodiments, a power module includes a circuit board, an inductor component attached to a first or top side of the circuit board, and a semiconductor die attached to a second or bottom side of the circuit board opposite the first side. The power module further includes a thermally conductive wrap at least partially around a dielectric body of the inductor component. The thermally conductive wrap serves to transfer heat from the semiconductor die to a cold plate or heat sink that can be attached to the inductor component opposite the circuit board.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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