Rückseitenbeleuchtete Festkörperbildgebungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Rückseitenbeleuchteten Festkörperbildgebungsvorrichtung, Bildgebungsvorrichtung und Elektronische Ausrüstung
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4757544
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10F39/00
Abstract
The present disclosure relates to a backside-illumination solid-state image pickup apparatus and a backside-illumination solid-state image-pickup-apparatus manufacturing method, an image pickup apparatus, and electronic equipment that are configured to make it possible to reduce manufacturing costs.A diced memory circuit and logic circuit are laid out in a horizontal direction, are embedded and flattened by using an oxide film, and are stacked so as to be enclosed in a plane direction under a solid-state image pickup element. The present disclosure can be applied to an image pickup apparatus.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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