Halbleiterstrukturen mit einer Leiterschicht und mehreren Isolationsschichten
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4760784
- Anmeldetag
- 24. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Semiconductor structures that include a conductor layer and multiple dielectric layers, as well as methods of forming such semiconductor structures. The structure comprises a first dielectric layer, a second dielectric layer, and a conductor layer including a first section and a second section between the first dielectric layer and the second dielectric layer. The structure further comprises a semiconductor layer including a first section that overlaps with the first section of the conductor layer and a second section that overlaps with the second section of the conductor layer, and a trench isolation region including a first portion laterally between the first section of the conductor layer and the second section of the conductor layer.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
230 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB