Halbleiterstrukturen mit einer Leiterschicht und mehreren Isolationsschichten

EP4760784 17. Juni 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4760784
Anmeldetag
24. Juni 2025
Veröffentlichung
17. Juni 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

Semiconductor structures that include a conductor layer and multiple dielectric layers, as well as methods of forming such semiconductor structures. The structure comprises a first dielectric layer, a second dielectric layer, and a conductor layer including a first section and a second section between the first dielectric layer and the second dielectric layer. The structure further comprises a semiconductor layer including a first section that overlaps with the first section of the conductor layer and a second section that overlaps with the second section of the conductor layer, and a trench isolation region including a first portion laterally between the first section of the conductor layer and the second section of the conductor layer.

Anmelder

Firma
GlobalFoundries U.S. Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

230 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

  • Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB

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