Kommunikationsverfahren und -Vorrichtung sowie Chip, Chipmodul und Speichermedium
EP4761320
27. März 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4761320
- Anmeldetag
- 23. September 2023
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W24/02
Abstract
A communication method and apparatus, a chip, a chip module, and a storage medium are provided. After a delay status report is triggered, it is determined whether a first condition or a second condition is satisfied, to determine whether the triggered delay status report is canceled, or the delay status report is assembled or sent, so that the triggered delay status report may be reasonably processed.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
1.740 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Gill Jennings & Every LLP