Düsenaufnahme für eine Laserbearbeitungsdüse, Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsdüse
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4763401
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/14, B23K26/70
Abstract
Die Erfindung betrifft eine gekühlte Düsenaufnahme (6) für eine Laserbearbeitungsdüse (1) mit einem Kühlkörper (23), der einen Kühlkanal (21) zur Aufnahme eines Kühlmittels (24) aufweist, und mit einer Düsenaufnahmeschnittstelle (20) zur Verbindung der Düsenaufnahme (6) mit einem Laserbearbeitungskopf (1). Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Düsenaufnahmeschnittstelle (20) als separates, im Kühlkörper (23) angeordnetes Hülsenelement ausgebildet ist, welches aus einem Material mit einer Materialhärte oder Oberflächenhärte von zumindest 214 HB (Brinell-Härte) besteht.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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Vertreten von
-
Fink Numrich Patentanwälte PartmbB