Laserbearbeitungsdüse, Düsenaufnahme für eine Laserbearbeitungsdüse und Laserbearbeitungskopf
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4763402
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/14, B23K26/70
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsdüse (1) für eine Düsenaufnahme (6) mit einer Düsenaufnahmeschnittstelle (20) einer Laserbearbeitungsmaschine, wobei zumindest eine Kontaktfläche (22) zwischen der Laserbearbeitungsdüse (1) und einem an der Düsenaufnahme (6) befindlichen Kühlkörper (23) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass in der, die zumindest eine Kontaktfläche (22) zur Düsenaufnahme (6) hin bildenden Oberfläche der Laserbearbeitungsdüse (1) Vertiefungen (25) und/oder Erhebungen (25) eingebracht sind.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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Vertreten von
-
Fink Numrich Patentanwälte PartmbB