Reissverhinderungsstruktur für Mehrschichtiges Substrat
EP4766033
24. Juni 2026
Anmelder: Alps Alpine Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4766033
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2025
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A tear-prevention structure for a multilayer substrate having a plurality of interconnect layers laminated via an insulating layer is provided. The tear-prevention structure includes a tear-prevention conductor pattern formed in proximity to a slit or a hole provided in the multilayer substrate, and the conductor pattern is formed in at least two layers of the plurality of the interconnect layers of the multilayer substrate.
Anmelder
- Firma
- Alps Alpine Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Alps Alpine
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.
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