Leiterplatte, Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4766035

Anmeldetag

18. Dezember 2025

Veröffentlichung

24. Juni 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H05K1/02, // H05K3/00

Abstract

Cette carte (12) de circuit imprimé comprend un via (20), qui est ménagé au travers de la carte et qui comprend un premier fût (21), le premier fût étant réalisé en métal, étant configuré pour évacuer de la chaleur d'un composant électronique (16), par exemple un amplificateur de tension, et délimitant un premier volume interne (V21). Le via (20) comprend un deuxième fût (22), qui est différent du premier fût (21), qui est réalisé en métal et qui est reçu dans le premier volume interne (V21) coaxialement au premier fût (21). Le deuxième fût (22) est solidarisé au premier fût (21) au moyen d'une première résine polymère (32) et est configuré pour évacuer la chaleur générée par le composant électronique (16).

Anmelder

Firma

THALES

Land

🇫🇷 Frankreich